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良品率低 LCoS背投遭飛利浦Intel拋棄
中國(guó)投影網(wǎng)資訊 [2005-9-27 8:48:25]     編輯:莘藝菲

  Intel同時(shí)宣布延遲推出LCoS芯片,DLP、LCD主導(dǎo)高端背投爭(zhēng)霸。

  日前,LCoS背投主要推動(dòng)者飛利浦在荷蘭總部宣布,決定停止開發(fā)和生產(chǎn)硅基液晶(LCoS)背投電視,此消息出來后,引起了業(yè)界的強(qiáng)烈震動(dòng)。對(duì)于此次停產(chǎn)的原因,飛利浦有關(guān)高層的解釋是“由于LCoS在微顯示背投占有市場(chǎng)份額過小”。無獨(dú)有偶,記者從可靠渠道證實(shí),今年2月份在美國(guó)CES電子大展高調(diào)宣稱將在年內(nèi)推出LCoS芯片的IT巨頭Intel宣布,“必須延后推出LCoS芯片”。有消息透露,Intel將暫停目前芯片的研發(fā)。

  曾經(jīng)涉足過LCoS背投的一個(gè)國(guó)內(nèi)彩電巨頭有關(guān)高層透露,由于LCoS產(chǎn)品的良品率非常低,成本居高不下,既面臨DLP、LCD逐漸完善的產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊,又受到平板彩電的直接挑戰(zhàn),飛利浦放棄此領(lǐng)域也屬明智之舉。

  飛利浦、Intel淡出LCoS背投

  作為L(zhǎng)CoS技術(shù)的主要推動(dòng)者,飛利浦的退出顯然給整個(gè)陣營(yíng)的未來發(fā)展蒙上陰影。飛利浦消費(fèi)電子(中國(guó))市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理陳嶠接受記者采訪時(shí)認(rèn)為,LCoS與DLP背投研發(fā)起步時(shí)間幾乎一樣,但在消費(fèi)者的認(rèn)知程度上,LCoS已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于DLP,而經(jīng)過在美國(guó)和歐洲兩大成熟市場(chǎng)的測(cè)試,LCoS的市場(chǎng)份額偏小,這成為飛利浦退出LCoS市場(chǎng)的主要原因。但陳嶠認(rèn)為,“不排除在市場(chǎng)成熟后,飛利浦重返LCoS背投市場(chǎng)的可能性”。記者獲悉,未來飛利浦將把研發(fā)重點(diǎn)放在平板彩電領(lǐng)域,同時(shí)保持其CRT電視(包括CRT背投)的優(yōu)勢(shì)。

  值得關(guān)注的是,與飛利浦一樣暫停LCoS產(chǎn)業(yè)的還有另一IT巨頭Intel。記者獲悉,預(yù)計(jì)在今年年底推出LCoS芯片的Intel最近也宣布計(jì)劃延后。來自國(guó)內(nèi)一彩電企業(yè)高層的可靠消息證實(shí),Intel將暫停目前LCoS芯片的研發(fā),而計(jì)劃直接投入能顯示1080P格式的芯片研發(fā)項(xiàng)目上。

  同時(shí),記者獲悉,曾經(jīng)高調(diào)宣布進(jìn)入LCoS背投的一些國(guó)內(nèi)彩電企業(yè),目前也已經(jīng)停止了LCoS背投的產(chǎn)品研發(fā),謀求在DLP、LCD背投領(lǐng)域突圍。

  技術(shù)難關(guān)暫難突破

  記者獲悉,造成LCoS背投難成氣候的主要原因是LCoS的制作工藝一直難以攻破,從而造成了次品率極高,價(jià)格目前還很高。

  據(jù)悉,LCoS的制作過程一半是半導(dǎo)體的CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體)工藝,一半是LCD工藝。半導(dǎo)體的CMOS工藝難度并不大;而LCD工藝方面也簡(jiǎn)單,只有定向、封盒、灌裝、模塊等最簡(jiǎn)單的工藝。但將兩者貼合起來要具備非常高的技術(shù)門檻。在不到1英寸的面板上,將上百萬個(gè)像素精確貼合在一起,硅基板表面的鋁合金層必須高度平整,像素間隙都保持?jǐn)?shù)微米且絕對(duì)一致,其難度非常高,因此導(dǎo)致次品率很高。

  而和DLP與LCD技術(shù)的高度壟斷相比,對(duì)于資金規(guī)模不到100萬美元的小型IC設(shè)計(jì)公司都可以生產(chǎn)LCoS面板,這導(dǎo)致大量廠家進(jìn)入此領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一,英特爾、飛利浦、索尼等巨頭企業(yè)均想過建立標(biāo)準(zhǔn)。




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文章來源:中華液晶網(wǎng)
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