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UMini,真Mini!一文讀懂洲明UMini技術“真”在何處
2020-05-09

隨著LED顯示技術的不斷突破,LED顯示屏的像素點間距越來越小,Mini LED、Micro LED應運而生。其中,Mini LED作為小間距LED基礎上所衍生出的新型LED顯示技術,被視作普通小間距LED到Micro LED的橋梁,受益于成本下降與市場接受度提升,Mini LED吸引了產業(yè)鏈上、中、下游企業(yè)爭相布局,Mini LED迎來高速發(fā)展新階段。不過,由于業(yè)內對Mini LED還沒有一個統(tǒng)一的定義,行業(yè)發(fā)展稍顯混亂。

洲明作為LED行業(yè)領軍企業(yè),從助力行業(yè)整體發(fā)展的角度出發(fā),利用在Mini LED領域多年的研究基礎與技術優(yōu)勢,積極促成新型顯示技術的行業(yè)標準,并形成了對于Mini LED的標準化定義:Mini LED顯示產品是指芯片兩個邊尺寸均在30~100μm之間,采用倒裝LED芯片與集成封裝技術,通過普通或巨量轉移方式生成的LED顯示產品。

洲明于4月底正式發(fā)布的UMini大屏與162英寸UMini一體機,即是行業(yè)內率先采用全倒裝LED芯片、巨量轉移制造技術以及集成一體封裝技術實現(xiàn)高密度高可靠LED顯示產品。作為可量產的新一代Mini LED產品,洲明UMini集成了一系列Mini LED行業(yè)最新技術,標志著Mini LED時代真正到來!

RGB全倒裝芯片技術

洲明UMini產品采用RGB全倒裝芯片技術。芯片與PCB之間沒有了焊接的導線,直接焊接,強度更高,有助于提高顯示屏的穩(wěn)定性,減少了死燈、毛毛蟲、亮線、暗線等故障。而倒裝芯片之間的間隙更大,能夠避免金屬化學遷移引起的芯片失效,對冷熱沖擊的耐受性有更好的表現(xiàn)。

此外,應用全倒裝芯片技術,大幅節(jié)省了焊盤占用面積,最大限度提高了芯片的發(fā)光面積,芯片出光效率更高,亮度可以進一步做大。目前,洲明UMini產品亮度已經(jīng)達到2000nit,但功耗比其他正裝產品下降了50%。

EBL光學處理技術

洲明UMini產品應用的EBL (enhance black level)光學處理技術,是洲明自研的一種特殊的光傳播路徑控制技術,可較大幅度提高LED顯示屏燈面的黑色水平。借助EBL技術,洲明UMini產品可完全吸收外界雜散光,不影響屏幕正常發(fā)光,對比度高達20000:1,畫面明暗對比得到提升,畫面細節(jié)大幅增強,顯示效果遠超現(xiàn)有LED顯示屏。

動態(tài)節(jié)能技術

洲明UMini產品采用洲明自研動態(tài)節(jié)能技術,顯示系統(tǒng)和芯片會根據(jù)屏體顯示的亮暗區(qū)域進行動態(tài)的功耗調節(jié),比現(xiàn)有小間距產品節(jié)能50%。

除上述LED行業(yè)最新技術之外,洲明UMini產品還應用了集成封裝技術,產品具備更高穩(wěn)定性、防護性和更長使用壽命。

洲明UMini的問世,是洲明在Mini LED領域長期耕耘的創(chuàng)新成果,對行業(yè)的發(fā)展將產生重要影響。未來,洲明將繼續(xù)聚焦Mini LED技術的創(chuàng)新與突破,致力于以更先進的顯示技術、更優(yōu)質的產品引領行業(yè)發(fā)展,為更美好的視聽生活助力!

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