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人們常說，“經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)決定上層建筑”，然而上層建筑也往往起到指導(dǎo)下層的關(guān)鍵作用。對于投影行業(yè)而言，隨著科技顯示不斷深入各行業(yè)場景，用戶對于顯示設(shè)備的要求愈發(fā)提高，要呈現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的視覺體驗(yàn)，硬件性能的提升勢在必行。對此，投影機(jī)內(nèi)部最為關(guān)鍵的核心元器件——“顯示芯片”起到了至關(guān)重要的作用。

伴隨德州儀器（TI）對于全新HEP封裝0.8英寸DMD芯片的發(fā)布，投影機(jī)市場迎來一批“大換血”，更高的亮度、分辨率顯然令一眾投影企業(yè)能夠更加得心應(yīng)手地應(yīng)對市場的需求。視美樂作為國內(nèi)優(yōu)秀的投影品牌，第一時(shí)間將新技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際，為國內(nèi)市場帶來全新規(guī)格的智能靚色E系列投影機(jī)產(chǎn)品。

近日，北京InfoComm China 2024展會(huì)中，視美樂再次做出行業(yè)舉措，于活動(dòng)現(xiàn)場聯(lián)合鴻合智能、神州云科、廈門海同等行業(yè)伙伴一同成立了“HEP投影產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，再次強(qiáng)化推進(jìn)HEP封裝0.8英寸DMD芯片在國內(nèi)投影市場的布局，為整個(gè)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。

提及HEP封裝技術(shù)，在此作簡要介紹：HEP封裝旨在解決元器件散熱、可靠性、成本和器件尺寸等問題，HEP封裝技術(shù)可以解決傳統(tǒng)封裝技術(shù)中的一些問題，如不同材料間熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的熱應(yīng)力問題，以及因此引起的鍵合線斷裂和器件失效問題。

作為投影機(jī)內(nèi)部核心的顯示器件，0.8英寸的大芯片相對于前代0.67英寸芯片具備更優(yōu)秀的散熱效率及光源轉(zhuǎn)化效率。經(jīng)專業(yè)測試，HEP封裝0.8英寸大芯片相較VSP封裝的0.67英寸芯片優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：

1、亮度升級。HEP封裝0.8英寸大芯片能夠?qū)崿F(xiàn)最大20000lm以上的亮度，保證在有光環(huán)境下依然能帶來明亮清晰的優(yōu)秀觀感。（VSP封裝的0.67英寸芯片只能承受15000lm左右亮度。）

2、對比度升級。靜態(tài)對比度提升40%，生動(dòng)捕捉畫面細(xì)節(jié)，帶來層次分明、栩栩如生的視覺體驗(yàn)。

3、紅色表現(xiàn)好。相較于VSP封裝而言，HEP封裝通過提升芯片微鏡片的紅光衍射效率，實(shí)現(xiàn)15%的紅光亮度提升，很好地彌補(bǔ)了DLP投影機(jī)紅色表現(xiàn)偏弱的短板。同等亮度的激光投影機(jī)可以減少15%的激光功率，性價(jià)比更優(yōu)。

芯片的升級使得新一代投影產(chǎn)品有更高的性能提升空間，目前文旅市場作為投影機(jī)發(fā)力的主要市場，眾多光影項(xiàng)目內(nèi)卷競爭的重點(diǎn)不僅在于視效表現(xiàn)與性價(jià)比，日益發(fā)展的夜游經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致文旅夜游場景對于投影機(jī)產(chǎn)生極大的“環(huán)境光”影響，為此，HEP封裝0.8英寸芯片提供的“硬實(shí)力”體現(xiàn)在實(shí)際應(yīng)用中的價(jià)值不言而喻。

此次IFC盛會(huì)上，由視美樂主導(dǎo)“HEP投影產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”的成立不僅是對市場的一次積極回應(yīng)，更是對未來投影行業(yè)發(fā)展助力的一種態(tài)度。繼搭載HEP封裝0.8芯片的智能靚色E系列投影機(jī)之后，視美樂將傾力投身于新一代芯片的“影像賦能”中，或?qū)⒂诮衲闝4季度推出亮度為20000流明以上的工程投影機(jī)新品，于文旅場景大放異彩。