8月8日,“真技術(shù) 領(lǐng)未來(lái)”艾比森Micro LED技術(shù)發(fā)布會(huì)圓滿落幕。會(huì)上,艾比森重磅發(fā)布了MIP關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展與產(chǎn)品布局,展示了自身在微間距顯示領(lǐng)域的新突破與新成果。
當(dāng)前,LED顯示產(chǎn)業(yè)正朝著間距微縮化、場(chǎng)景多元化方向加速邁進(jìn)。艾比森自2016年起布局儲(chǔ)備Micro LED技術(shù),在Micro LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移&固晶、封裝、驅(qū)動(dòng)、機(jī)械精度控制、校正、控制系統(tǒng)、測(cè)試&維修等8大核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,突破技術(shù)壁壘,與合作伙伴協(xié)同深化Micro LED應(yīng)用探索。
在更小間距、更多元化的終端顯示應(yīng)用場(chǎng)景,MIP技術(shù)能規(guī)避良率、均勻性、檢測(cè)返修、成本等多方面的問(wèn)題,成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想技術(shù)路徑之一。
2023年以來(lái),艾比森聚焦用戶對(duì)畫質(zhì)及使用體驗(yàn)的核心需求,積極推進(jìn)MIP關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),逐步突破顯示屏在對(duì)比度、可視角度、色域、亮度和色度等方面的核心瓶頸,打造好看、舒適的新一代Micro LED屏幕。
全球頂尖MIP封裝:極致的顯示效果
艾比森MIP顯示技術(shù)采用目前最先進(jìn)的Micro級(jí)發(fā)光芯片,帶來(lái)極致的顯示效果。芯片尺寸為34×58μm,面積僅為傳統(tǒng)COB芯片的1/10,黑色區(qū)域占比達(dá)99.3%,對(duì)比度顯著提升;此外,將發(fā)光芯片采用先進(jìn)制程合并為MIP燈珠,使像素內(nèi)出光角度一致性更好,可視角度、亮色度均勻性與傳統(tǒng)COB相比大幅提升。180°可視角度、99%亮色度均勻性、100%DCI-P3色域覆蓋,真正做到任意角度皆是最佳畫質(zhì)。
與此同時(shí),顯示面板采用HTB封裝技術(shù),表面采用8層納米涂層,使面板黑度提升3倍,峰值亮度提升50%,對(duì)比度高達(dá)1000000:1,最終呈現(xiàn)出黑如太空般深邃、亮如恒星般閃耀的畫面效果。
△COB(左) VS MIP(右)
APMS電源管理技術(shù):舒適的使用體驗(yàn)
除了畫質(zhì)表現(xiàn),在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中,用戶的體感同樣至關(guān)重要;诖耍壬瞥鯝PMS電源管理技術(shù),實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示屏的節(jié)能降耗,為終端用戶提供舒適、省心的使用體驗(yàn)。
APMS電源管理技術(shù)主要包含像素管理、AI電源兩大關(guān)鍵技術(shù)。像素管理通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)、PWM+PAM雙模調(diào)制實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗,AI電源則是通過(guò)跨界調(diào)控技術(shù)及待機(jī)節(jié)能技術(shù)有效降低能耗。在實(shí)際應(yīng)用中,APMS電源管理技術(shù)在實(shí)現(xiàn)屏幕綜合降溫15℃的同時(shí),能夠使屏幕穩(wěn)定性提升10%以上,舒適性提升15%。
未來(lái)已來(lái),MIP技術(shù)正引領(lǐng)新一代顯示變革。為迎接Micro LED時(shí)代大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的開啟,艾比森將繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)研發(fā),攜手合作伙伴深度整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源優(yōu)勢(shì),不斷突破技術(shù)難點(diǎn),推動(dòng)LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
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