2019年11月24日-27日,由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)主辦的第十六屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2019)暨2019國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS 2019)在深圳會(huì)展中心舉行。本屆論壇緊扣時(shí)代發(fā)展脈搏與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),以“迎接新挑戰(zhàn),共創(chuàng)新時(shí)代”為主題,吸引了來(lái)自海內(nèi)外半導(dǎo)體照明,第三代半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及相關(guān)政府官員的積極參與,共同論道產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
論壇共設(shè)置兩場(chǎng)大會(huì)、13場(chǎng)技術(shù)分會(huì),8場(chǎng)產(chǎn)業(yè)分論壇,7場(chǎng)衛(wèi)星活動(dòng)。雷曼光電技術(shù)研究中心屠孟龍總監(jiān)在Micro LED與新型顯示論壇發(fā)表主題演講《COB集成封裝技術(shù)在超高清LED顯示領(lǐng)域的應(yīng)用》。
Micro LED具有自發(fā)光、高對(duì)比度、寬色域、長(zhǎng)壽命、低響應(yīng)時(shí)間、尺寸可無(wú)限擴(kuò)展、超高像素密度等優(yōu)勢(shì),被業(yè)界認(rèn)為是下一代終極顯示技術(shù),也是未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向。國(guó)際顯示巨頭如三星、索尼的Micro LED產(chǎn)品都采用COB集成封裝技術(shù),充分體現(xiàn)了COB封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),其未來(lái)增長(zhǎng)潛力巨大。
作為中國(guó)領(lǐng)先的LED高科技產(chǎn)品及解決方案提供商,雷曼光電基于對(duì)封裝技術(shù)十幾年的長(zhǎng)期投入與積累,持續(xù)加大對(duì)自主創(chuàng)新的基于COB封裝技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品的研發(fā)投入與深度開發(fā),并圍繞COB高良率進(jìn)行封裝技術(shù)創(chuàng)新,從芯片、芯片轉(zhuǎn)移、基板、在線維修、拼接、一致性等方面進(jìn)行難關(guān)攻克,以確保生產(chǎn)良率,其產(chǎn)品在業(yè)界收獲了良好的美譽(yù)度。
雷曼光電Micro LED超高清顯示屏由采用雷曼自主專利的COB集成封裝技術(shù)的顯示模組無(wú)縫拼接而成。模塊化的拼接方式在保持一貫高水準(zhǔn)畫質(zhì)的同時(shí),使屏幕無(wú)限擴(kuò)展成為可能。另外,屏機(jī)身纖薄,同時(shí)具有高防護(hù)性、高可靠性、高對(duì)比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點(diǎn)。
為期三天的論壇著力探討大時(shí)代背景下半導(dǎo)體應(yīng)用的無(wú)限遐想及實(shí)現(xiàn)路徑,與會(huì)嘉賓從前沿技術(shù)、跨界融合、資本整合、國(guó)際合作、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)等角度帶來(lái)最前沿的觀點(diǎn)分享。
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