GQY背投拼接墻經(jīng)銷 |
|
推薦商家 |
|
背投拼接墻術語詳解 |
|
投影機廠商專區(qū) |
|
|
DDSP-E投影機采用LED光源及美國TI公司應用最廣泛的0.95”12°LVDS(SXGA+,1400×1050分辨率)DMD芯片。SXGA+顯示芯片是目前4:3背投拼接領域分辨率最高的一款顯示芯片,SXGA+顯示信號長寬比例為4:3,顯示信息量為1400×1050=147萬像素,顯示信息量是XGA顯示芯片的1.87倍。其突出優(yōu)勢是具有更高的顯示分辨率,單屏分辨率達1400×1050。應用這款超高物理分辨率的光學引擎,可以顯示細膩、精致的超高分辨率信號,如GIS、GPS矢量地圖、高分辨率電力SCADA圖形等。另外這款芯片由于采用了DarkChip™技術,并運用高灰度等級三維高頻脈沖電路,可以顯著增強對比度,突出畫面的景深感和銳度,提高黑白顏色的純度,色彩層次過渡更加平滑細膩,體現(xiàn)了完美的圖像畫面品質(zhì)。同時更大的芯片面積可以反射更多的光,在不改變光源的情況下,亮度都有較大的提升。根據(jù)實際的測試,SXGA+芯片比0.7"XGA DMD芯片的亮度和對比度都可以提高20%以上。 |
|