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超越DLP&LCD?淺析日漸強(qiáng)勢(shì)的LCoS技術(shù)
更新時(shí)間:2007-12-25 10:36:38 。 編輯:隨云 )
內(nèi)容導(dǎo)航:
第1頁(yè):硅基液晶LCoS
第2頁(yè):LCoS的基本原理
第3頁(yè):LCoS元件取得了很多重大進(jìn)展
第4頁(yè):LCoS的解決方案
第5頁(yè):SONY SXRD(
LCOS
解決方案)
第6頁(yè):總結(jié)
LCoS元件取得了很多重大進(jìn)展
現(xiàn)階段,LCoS元件設(shè)計(jì)、性能和制造上已經(jīng)取得了很多重大進(jìn)展,光學(xué)色彩和極化管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和性能上也取得了顯著提升,所需要的光學(xué)元件,如弧光燈、光照系統(tǒng)、棱鏡、涂層、背投屏幕和投影鏡頭都大幅地提高了性能,并降低成本。此外,業(yè)界還推出了成熟的影像縮放、去隔行掃描、訊框頻變換等數(shù)位電視所需的視訊處理晶片,以及用于支援?dāng)?shù)位電視格式以及編碼和傳輸標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)諧器、解調(diào)器和解碼器,這些都讓LCoS盡快成熟起來(lái)了,所以目前LCoS與LCD及DLP相比具有很多的優(yōu)勢(shì),例如:
(1)光利用效率高:LCoS與LCD投影顯示器類似,主要的差別就是LCoS屬反射式成像,所以光利用效率可達(dá)40%以上,與DLP相當(dāng),而穿透式LCD僅有3-10%而已。
(2)體積。篖CoS可將驅(qū)動(dòng)IC等外圍線路完全整合至CMOS基板上,減少外圍IC的數(shù)目及封裝成本,并使體積縮小。
(3)分辨率高:由于LCoS的晶體管及驅(qū)動(dòng)線路都制作于硅基板內(nèi),位于反射面之下,不占表面面積,所以僅有像素間隙占用開(kāi)口面積,不像穿透式LCD的TFT及導(dǎo)線皆占用開(kāi)口面積,故理論上LCoS不論分辨率或開(kāi)口率都會(huì)比穿透式LCD高。分辨率普遍達(dá)到SXGA等級(jí)(1280×1024)制造技術(shù)較成熟:LCoS的制作可分為前道的半導(dǎo)體CMOS制造及后道的液晶面板貼合封裝制造。前道的半導(dǎo)體CMOS制造已有成熟的設(shè)計(jì)、仿真、制作及測(cè)試技術(shù),所以目前良率已可達(dá)90%以上,成本極為低廉;至于后道的液晶面板貼合封裝制造,雖然據(jù)說(shuō)目前的良率只有30%,但由于液晶面板制造已發(fā)展得相當(dāng)成熟,理論上其良率提升速率應(yīng)遠(yuǎn)高于DMD芯片,所以LCoS應(yīng)比DLP更有機(jī)會(huì)取代穿透式HTPS-LCD成為投影顯示技術(shù)的主流。
(4)此外,LCoS還有一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),就是HTPS-LCD目前是SONY及Seiko Epson擁有專利權(quán),DLP則是TI的獨(dú)家專利,而LCoS則無(wú)專利權(quán)的問(wèn)題。
LCoS可視為L(zhǎng)CD的一種,傳統(tǒng)的LCD是做在玻璃基板上,但LCoS則是長(zhǎng)在硅晶圓上。和LCoS的相對(duì)比的產(chǎn)品,最常用在投影機(jī)上的高溫多晶硅LCD為代表。后者通常用穿透式投射的方式,光利用效率只有3%左右,解析度不易提高;LCoS則采用反射式投射,光利用效率可達(dá)40%以上,且其最大的優(yōu)勢(shì)是可利用最廣泛使用、最便宜的CMOS制程,毋需額外的投資,成本很低,并可隨半導(dǎo)體工藝流程快速的微細(xì)化,易于提高解析度。
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