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透析DLP投影機(jī)核心 DMD芯片圖文介紹

　更新時間：2011-4-13 9:20:18 �。� 編輯：影子）

內(nèi)容導(dǎo)航：

DMD芯片驅(qū)動

　　與所有半導(dǎo)體一樣，DMD芯片亦需要進(jìn)行封裝，以保護(hù)脆弱的內(nèi)核（反射鏡）和提供散熱條件。BGA（Ball Grid Array，球形柵格陣列封裝）、PGA（Pin Grid Array，針狀柵格陣列封裝、LGA（Land Grid Array，柵格陣列封裝）都是一些常見的封裝形式，TI在DMD芯片上選擇了CPU常用的PGA封裝，因此外觀上與奔騰3、Althon XP這些CPU非常相似，不過實際上仍存在很大不同。

透析DLP投影機(jī)核心 DMD芯片圖文介紹
DMD芯片正面

　　與CPU不同，位于DMD芯片內(nèi)核的不是刻蝕電路而是海量的微反射鏡，這些微反射鏡脆弱的同時又得面向光線，因此在微反射鏡表面是覆蓋了一整塊高透光率、高硬度的光學(xué)玻璃作為保護(hù)。

透析DLP投影機(jī)核心 DMD芯片圖文介紹
DMD芯片背面

　　DMD芯片散熱設(shè)計注定是一件麻煩的事情，其工作時自身會把電能轉(zhuǎn)化為熱量，同時一部分入射光線亦會轉(zhuǎn)換為熱量，要保護(hù)微反射鏡不怕熱量和減少光路扭曲破壞必須進(jìn)行制冷，可是受到微反射鏡工作原理決定，不可能在微反射鏡表面貼上散熱片，只能把熱量傳遞到背面再進(jìn)行制冷。從DMD芯片背面圖可以看到，大量針腳布局在基板的外圍，用于供電與傳輸信號；芯片中間空曠是微反射鏡陣列的背面，輔以加速熱量傳遞的金屬片，DMD芯片正是基于這個區(qū)域的將熱量傳遞出去的。

透析DLP投影機(jī)核心 DMD芯片圖文介紹
DMD芯片安裝圖

　　DMD芯片封裝完畢，最終要安裝到DLP投影機(jī)中，為此TI設(shè)計了一個非常牢固但亦非常復(fù)雜的固定裝置，而散熱片（Heat Sink）則是位于DMD芯片的后方，熱量從DMD芯片背面透過導(dǎo)熱貼（Thermal Pad）傳遞到散熱片上。

更多相關(guān)： 投影機(jī)

文章來源：中國投影網(wǎng)

內(nèi)容導(dǎo)航

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